C-Solder

产品说明

C-Solder是一组新型锡基无铅低温焊接合金的商品名,其能够连接碳-碳组合物和碳-金属组合物中的各种碳材料,包括碳纤维或碳纳米管纤维。所产生的结合物机械强度高并具有导电性。

特性

  • 熔点:232°C(固相线温度)
  • 密度: ~ 7.4 g/cm3
  • 流动良好
  • 待连接的表面具有良好的润湿性
  • 导电和导热
  • 铝-铝焊接无需使用焊剂
  • 碳可以焊接到金属(例如铜、铝)、陶瓷和玻璃材料上
  • C-Solder不受洗涤溶剂的影响
  • C-Solder不留残余物
  • C-Solder不易燃
  • C-Solder无焊剂
  • C-Solder无铅

化学成分

90 – 100% 0.01 – 1% 3 – 5% 2 – 6%

C-Solder与铜焊、粘接和机械紧固相比的主要特点

特点铜焊粘接机械紧固焊接(C-Solder)
接合时间 数分钟至数小时不等 固化时间长 快速组装 数秒钟
表面预处理 无需表面清理
工段薄
接头重量
应力集中 热应力高 可以很低 极高
对剥离力的敏感度 敏感 敏感 不敏感 敏感
对拉力的敏感度 不敏感 不敏感 敏感 不敏感
原位应用
适用于碳纳米管、石墨烯和碳组分
导电和导热

使用说明:

使用C-Solder焊接碳材料可以使用传统的烙铁、焊接加热枪或火炬,在235~450°C的温度下在空气中进行。

伴随铜焊过程的高温(800~1200℃)可能导致碳材料——特别是纳米结构的碳材料——的燃烧,并在冷却期间产生应力集中,特别是在接头由热膨胀系数明显不同的若干材料构成的情况下。

由于其独特的专利化学成分,C-Solder合金可以更好地控制连接过程。此外,C-Solder合金相对于市场上销售的合金表现出改良的电气性能和机械性能。

处理与存放:

固体C-Solder在室温下具有无限期的保质期。

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